Theo các nguồn tin, Intel đang xem xét thiết kế cấp nguồn lai cho quy trình sản xuất chip 14A2 của mình, cho phép dẫn điện từ cả mặt trước và mặt sau của chip.

Sự thay đổi này sẽ biến 14A2 trở thành công nghệ kế nhiệm cho tiến trình 14A của Intel, dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào năm 2028 và sản xuất hàng loạt vào năm 2029 .

Phương pháp kết hợp đang được xem xét vì việc thu nhỏ kích thước các đường kết nối làm tăng nguy cơ điện trở và sụt áp. Một mạng chỉ có cấu trúc phía sau cũng có thể gặp khó khăn trong việc cung cấp đủ dòng điện.

Thiết kế này có thể duy trì biên độ công suất, nhưng cũng sẽ làm tăng độ phức tạp trong việc định tuyến và sản xuất, điều này có thể khiến việc duy trì năng suất trở nên khó khăn hơn.

Động thái này không nhất thiết giúp Intel vượt lên trước TSMC về thời gian, vì A16 dự kiến ​​sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2027 .

Intel cũng cho biết họ có hai khách hàng tiềm năng cho chip 14A, nhưng chưa có khách hàng bên ngoài nào cam kết mua chip này.

Ttcn