Toàn bộ ngành thiết bị điện của Trung Quốc cũng hưởng lợi khi nhu cầu xây dựng trung tâm dữ liệu bùng nổ. Nhiều doanh nghiệp tại Quảng Đông, Giang Tô… hiện đang phải hoạt động hết công suất để đáp ứng đơn hàng quốc tế.

Mới đây, Việt Nam và Mỹ đã thúc đẩy mạnh mẽ hơn nữa mối quan hệ công nghệ và đầu tư cho giai đoạn sắp tới.

Heli là nguyên liệu thiết yếu trong nhiều lĩnh vực công nghệ cao, bao gồm sản xuất chip bán dẫn, tên lửa không gian và thiết bị chẩn đoán hình ảnh y tế.

Theo Hiệp hội Dệt may Việt Nam, ngành đặt mục tiêu đạt khoảng 49 tỷ USD, tương đương mức tăng khoảng 6% năm nay.

Dẫn nguồn số liệu từ đơn vị theo dõi ngành Omdia, "gã khổng lồ" công nghệ Hàn Quốc cho biết hãng chiếm tới 35,2% thị phần tính theo sản lượng máy bán ra trong năm 2025.

Tại hội nghị nhà phát triển thường niên GTC diễn ra ngày 17/3 tại San Jose (California) mới đây, CEO Nvidia Jensen Huang đã đưa ra dự báo đầy tham vọng. Con số này cao gấp đôi so với dự báo mà Nvidia đưa ra cách đây một năm.

Tối ngày 18/3, Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính đã điện đàm, trao đổi với Thủ tướng Algeria Sifi Ghrieb về thúc đẩy quan hệ song phương và tình hình quốc tế cùng quan tâm.

Về phát triển điện hạt nhân, Chiến lược phấn đấu đến năm 2035, hoàn thành xây dựng và đưa vào vận hành an toàn 2 nhà máy điện hạt nhân Ninh Thuận 1 và Ninh Thuận 2.

Sự bùng nổ nhu cầu đối với chip, linh kiện công nghệ và sản phẩm phục vụ AI đã giúp xuất khẩu Trung Quốc tăng mạnh đầu năm 2026, vượt xa dự báo của thị trường.

Chiều 17/3, tại Trụ sở Trung ương Đảng, Tổng Bí thư Tô Lâm đã làm việc với Bộ Công Thương và một số bộ, ngành liên quan về quan hệ thương mại quốc tế và kết nối thương mại với đối tác quan trọng trong bối cảnh địa - chính trị, địa - kinh tế thế giới hiện nay.

Chính phủ đang thúc đẩy một chương trình công nghệ quy mô lớn nhằm phát triển các sản phẩm chiến lược “Make in Vietnam”. Trong giai đoạn đầu, 6 lĩnh vực được ưu tiên gồm AI, robot tự hành, 5G, blockchain, UAV và camera AI.

Các nhà nghiên cứu vừa phát triển một cảm biến hình ảnh 4D mới được tích hợp trên một chip silicon duy nhất có khả năng khắc phục những hạn chế của các cảm biến 3D cồng kềnh hiện nay.