Siemens, công ty công nghệ công nghiệp của Đức, thông báo đã mở rộng hợp tác với TSMC trong lĩnh vực tự động hóa thiết kế bán dẫn dựa trên trí tuệ nhân tạo.
Mục tiêu là giúp các khách hàng chung nâng cao năng suất, rút ngắn chu kỳ thiết kế và quản lý sự phức tạp ngày càng tăng trong thiết kế chip.
Sự hợp tác mở rộng này bao gồm một tác nhân được hỗ trợ bởi trí tuệ nhân tạo (AI) để tự động sửa lỗi kiểm tra quy tắc thiết kế trên toàn bộ quy trình thiết kế mạch tích hợp kỹ thuật số và tùy chỉnh, sử dụng phần mềm Calibre, Aprisa và Solido của Siemens. Đồng thời cũng bao gồm các quy trình làm việc dựa trên tác nhân cho thiết kế mạch tích hợp tùy chỉnh, bố trí và định tuyến, và triển khai kỹ thuật số.
Siemens cũng cho biết danh mục sản phẩm tự động hóa thiết kế điện tử của họ hỗ trợ các công nghệ xử lý tiên tiến của TSMC, mạch tích hợp 3D và các công nghệ đóng gói tiên tiến, bao gồm TSMC 3DFabric, quang tử silicon và quy trình thiết kế đồng thời chip-gói.
Động thái này mở rộng mối quan hệ hiện có chứ không phải tạo ra một mối quan hệ mới.
Siemens hiện đã tham gia vào hệ sinh thái Nền tảng Đổi mới Mở của TSMC, bao gồm nhiều nhà cung cấp phần mềm tự động hóa thiết kế điện tử, và hai công ty đã từng hợp tác với nhau trước đây.
Điều này cũng phù hợp với xu hướng chung của TSMC. Synopsys đã hợp tác với nhà sản xuất chip này về các quy trình tự động hóa thiết kế điện tử được chứng nhận tập trung vào trí tuệ nhân tạo vào tháng 4 năm 2026.
H. L