Trong buổi họp báo kết quả kinh doanh quý III/2026 diễn ra vào cuối tháng 10, Samsung Electronics cho biết thị phần của Hãng đang tăng trưởng mạnh nhờ mảng bộ nhớ băng thông cao (HBM). Doanh thu từ các dòng sản phẩm HBM4 đã tăng hơn gấp ba lần so với quý trước, trong khi thị phần HBM đạt mức tương đương với thị phần của hãng trên thị trường DRAM tổng thể.

Theo công ty nghiên cứu thị trường Counterpoint Research, Samsung Electronics nắm giữ 33% thị phần HBM toàn cầu trong quý II năm nay, thu hẹp khoảng cách với đối thủ cùng ngành SK Hynix (50%), trong khi thị phần DRAM toàn cầu của hãng đứng ở mức 38%.

"Dòng HBM4E của chúng tôi đã nhận được những đánh giá rất tích cực kể từ khi chúng tôi trở thành doanh nghiệp đầu tiên trên thế giới xuất xưởng các mẫu thử nghiệm vào tháng 5," ông Kim Jae-june - Phó Chủ tịch điều hành kiêm Trưởng bộ phận tiếp thị chiến lược phụ trách mảng kinh doanh bộ nhớ tại Samsung Electronics cho biết. "Sản lượng dự kiến cung ứng cho năm 2027 đã được đặt mua hết, với mức giá đàm phán đạt đúng mục tiêu đề ra. Tuy nhiên, chúng tôi vẫn tiếp tục nhận được yêu cầu bổ sung nguồn cung HBM từ các khách hàng lớn."

Samsung Electronics cho biết Hãng đã lên kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4E vào nửa đầu năm tới và mở rộng quy mô sản xuất trong nửa cuối năm.

Công ty cũng cho biết thêm rằng họ đã ký kết thỏa thuận cung ứng dài hạn(LTA) với 10 khách hàng lớn và đang tiến hành đàm phán cung ứng sản phẩm cho thêm nhiều khách hàng khác, trong bối cảnh nhu cầu đảm bảo khối lượng bộ nhớ lớn từ các tập đoàn không ngừng tăng cao.

Điều này đánh dấu sự gia tăng so với 5 khách hàng LTA mà Samsung đã đề cập trong quý trước. Các nhà quan sát ngành kỳ vọng Apple Inc. sẽ nằm trong số các đối tác tiềm năng này.

Samsung Electronics cũng báo cáo những tín hiệu khởi sắc từ mảng Foundry (Gia công chip) và System LSI, vốn đang gặp nhiều khó khăn do thua lỗ.

"Số lượng dự án đảm bảo cho tiến trình chip 2nm của chúng tôi đã tăng hơn gấp đôi trong năm nay so với một năm trước đó," ông Kang Suk Chae - Phó Chủ tịch điều hành kiêm Trưởng bộ phận Tiếp thị chiến lược Gia công chíp của công ty cho biết. "Mảng tính toán hiệu năng cao (HPC) dự kiến sẽ đóng góp hơn 50% tổng doanh thu mảng gia công chíp vào năm tới."

Ông Kang còn cho biết thêm: "Hoạt động phòng sạch và lắp đặt thiết bị đã bắt đầu tại nhà máy sản xuất Taylor ở Texas, và chúng tôi đang xem xét kế hoạch mở rộng công suất sản xuất, bao gồm cả việc xây dựng thêm các nhà máy mới."

Vị lãnh đạo này giải thích rằng sự kết hợp giữa mảng đúc chíp và Bộ nhớ đã giúp Samsung phát triển HBM4 với hiệu suất dẫn đầu ngành. "Mặc dù đang ở giai đoạn đầu của quá trình sản xuất hàng loạt, chúng tôi đã đạt được tỷ lệ sản lượng vượt trội cho các đế chip cơ sở," ông Kang nhấn mạnh.

Mảng System LSI cũng ghi nhận tăng trưởng doanh thu nhờ các mẫu chip hệ thống (SoC) và cảm biến mới ra mắt trong nửa cuối năm, đồng thời đạt được tiến triển trong mảng SoC tùy chỉnh thông qua các đơn hàng và quan hệ đối tác mới.

Tuy nhiên, các mảng kinh doanh hướng tới người tiêu dùng của Samsung Electronics vẫn tiếp tục gặp khó khăn do chi phí linh kiện tăng cao và nhu cầu suy yếu.

Samsung Display cho biết doanh thu và lợi nhuận từ mảng màn hình vừa và nhỏ đã tăng so với quý trước nhờ giao hàng kịp thời các sản phẩm mới cho khách hàng lớn. Tuy nhiên, đơn vị này cảnh báo rằng giá sản phẩm cao hơn có thể kéo dài sự bất ổn của thị trường và làm suy yếu nhu cầu trong năm 2027.

Trong khi Mảng Thiết bị Trải nghiệm đang tiếp tục chịu nhiều áp lực, thì Mảng Smartphone ghi nhận doanh thu tăng cả theo quý và theo năm, nhờ các sản phẩm bao gồm Galaxy Z Fold8. Dù vậy, mảng này vẫn ghi nhận khoản lỗ hoạt động theo quý là 600 tỷ won do chi phí gia tăng (bao gồm giá chip bộ nhớ), mặc dù mức lỗ đã thu hẹp so với quý trước nhờ doanh số bán các sản phẩm cao cấp tăng lên.

"Môi trường kinh doanh ngày càng trở nên thách thức trong nửa cuối năm khi thị trường điện thoại thông minh giá rẻ thu hẹp và cạnh tranh gay gắt hơn," ông Daniel Araujo, Phó Chủ tịch phụ trách kinh doanh mảng thiết bị di động của Samsung Electronics nhận định. "Trong năm 2027, chúng tôi sẽ cải thiện cơ cấu lợi nhuận bằng cách tập trung vào các dòng máy cao cấp."

Về Mảng kinh doanh Ti vi và thiết bị gia dụng cũng tiếp tục báo lỗ, với tổng lỗ hoạt động khoảng 200 tỷ won, nới rộng hơn so với quý trước.

Trong mảng thiết bị gia dụng, lợi nhuận sụt giảm do giá nguyên liệu đầu vào và chi phí logistics tăng, mặc dù doanh số bán hàng vẫn mạnh mẽ nhờ đẩy mạnh tiếp thị nội địa, mở rộng dịch vụ đăng ký định kỳ và mảng bán hàng cho doanh nghiệp (B2B).

Trong khi đó, công ty con chuyên về thiết bị điện tử Harman International Industries Inc. ghi nhận doanh thu quý đạt 4,3 nghìn tỷ won, tăng mạnh so với cùng kỳ năm ngoái, với lợi nhuận hoạt động đạt 600 tỷ won.

Theo PLS